납땜, 숄더링(soldering) 이란? 개념 정리

 


1. 납땜, 숄더링 이란?

  • 납땜(영어: soldering)은 450 °C 이하 의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질(items)을 결합하는 과정이다.
  • 접합하고자 하는 부분에 전도성 재료를 놓고, 열을 가하여 녹는점 이상으로 올려서 접합시키기 위하여 사용
  • 일반적으로 전자 부품을 인쇄 회로 기판 (PCB)에 조립할때 사용. 솔더링(soldering)은 현재 전자기기 제조에 반드시 필요한 제조법
  • 납땜이라는 용어를 많이 사용하지만 재료로 납만 사용하는 것이 아니기 때문에, 숄더링 혹은 솔더링(Soldering)이라는 용어가 더 포괄적임

2. 사용되는 재료 및 도구

  • 땜납(보충물) : 납땜 작업의 주 재료가 되는 금속을 땜납
  • 플럭스(Flux) : 금속 또는 합금을 용해할 때 용해한 금속면이 직접대기에 닿으면 산화하거나 대기 속의 수분과 반응하여 수소를 흡수하여 불편한 경우가 있으므로, 대기와 닿는 것을 방해할 목적으로 금속의 표면에 용해한 염류에 의한 얇은 층을 만들기 위하여 사용됨. 즉, 플럭스는 산화막을 제거하는 작용을 한다.
  • 인두기 : 손으로 숄더링을 할 때 사용. 땜납에 열을 가하기 위한 목적으로 사용
  • 숄더링 페이스트 : SMT1를 숄더링 할 때 사용. 솔더크림(Solder Cream)이라고도 부르며, 미세한 Solder 알갱이와 플럭스(Flux)의 혼합물이다.
  • 히팅건 : SMT를 숄더링 할 때 사용. 뜨거운 열로 숄더링 페이스트를 녹이기 위하여 필요.

출처

  • https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%82%A9%EB%95%9C
  • https://namu.wiki/w/%EB%82%A9%EB%95%9C
  • 두산세계대백과 EnCyber
  • https://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%91%9C%EB%A9%B4%EC%8B%A4%EC%9E%A5%EA%B8%B0%EC%88%A0
  1. 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다.