반도체 EUV 공정의 개념과 필요한 이유

 


반도체 EUV

EUV 공정이란?

EUV 공정이란 반도체 공정 중 하나인 포토공정1에서 극자외선 파장의 광원을 활용한 제조공정을 말합니다. 반도체를 생산할 때, 웨이퍼(wafer)는 감광물질2로 코팅이 되고, 스캐너라고 하는 포토공정 설비로 들어가서 회로 패턴을 새겨 넣기 위해 레이저 광원을 웨이퍼에 투사하는 노광(photolithography) 작업을 진행합니다. 위의 과정을 모두 거쳐 반도체 위에 매우 작은 회로소자를 수업이 많이 생성하는데, 노광 작업에서 사용하는 레이저 광원의 파장이 줄어든 것이 기존 공정 대비 차이점입니다..

EUV 기술이 필요한 이유?

반도체 칩에 미세한 회로를 새겨 넣는 것은 회사의 경쟁력입니다. 더 많은 트랜지스터와 콘덴서 등 소자를 반도체에 새기고, 성능과 전력효율 또한 높일 수 있기 때문입니다.

EUV 광원은 기존 공정에 적용 중인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 훨씬 짧기 때문에, 더 미세하게 회로를 새겨 넣을 수 있습니다. 삼성전자 블로그에 따르면, 기존에 사용하는 장비의 빛 파장과 비교해 10분의 1 미만에 불과하다고 합니다.

결국 파장이 짧은 빛을 사용하여 수 많은 회로 소자들을 웨이퍼 위에 새길 수 있기 때문에 경쟁력을 위해서 필요한 기술이라고 볼 수 있겠습니다.


출처

  • https://news.samsung.com/kr/euv-공정이란-차세대-칩의-핵심기술
  1. 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 새긴다. 포토 리소그래피 혹은 포토 공정이라고 한다. https://www.samsungsemiconstory.com/1601 참고. 

  2. 빛이나 엑스선, 감마선, 중성자선과 같은 방사선의 작용을 받아서 화학적ㆍ물리적 변화를 일으키는 화학 물질