열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 어떠한 작업을 하더라도 Cooling system이 열을 조절할 수 있게 설계된 computer chip(cpu나 gpu 같은)이나 component에 의하여 열이 발생되는 최대 양입니다. 쉽게 풀어쓰면, Cooling System이 최대로 조절할 수 있는 열의 크기 혹은 시스템을 안정적으로 작동시키는 데 요구되는 방열 능력이라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템이 20W의 열 설계 전력(TDP)으로 설계되어 있다고 하면, 노트북의 구성 요소들은 최대 20W의 열을 방출할 수 있습니다.
제조업체마다 TDP의 값을 다르게 정의하고 표기하기 때문에, 단순히 TDP의 값으로 다른 제조사들의 제품을 비교하기는 어려울 수 있습니다. TDP의 값이 크다고 해서 발열량이 무조건 비례하여 크지 않습니다.
시간이 지날수록 집적회로의 집적도는 커지고 크기는 작아지게 되면서, 발열도 많아지게 됩니다. 이에 따라 기존보다 집적회로 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 가능성이 높아지기 때문에, 효과적으로 열을 방출할 수 있는 방법이 필요해지고 있습니다.
출처
- https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_design_power
- https://namu.wiki/w/TDP
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